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华为最强5G芯片即将发布!全球首发台积电5nm工艺:硬碰高通/苹果

作者:admin发布时间:2020-06-29分类:数码设计浏览:14评论:0


导读:原标题:华为最强5G芯片即将发布!全球首发台积电5nm工艺:硬碰高通/苹果【6月29日讯】相信大家都知道,自从2019年5月...
原标题:华为最强5G芯片即将发布!全球首发台积电5nm工艺:硬碰高通/苹果

【6月29日讯】相信大家都知道,自从2019年5月16日,华为正式被列入到“美国实体清单”之后,华为便遭受到了一系列的芯片、软件、系统等产品的断供,这对于华为而言无疑也是极为波折,即便华为发布了一系“备胎”,让华为成功渡过了2019年的断供危机,但进入到2020年以后,似乎华为也是早有警觉,华为轮值董事长更是直言:“希望华为在2021年的时候,还能够继续发布财报”;确实在2020年5月15日,正值华为被列入到“实体清单”一周年之际,美国商务部将再次对华为海思芯片进行了断供,如今再次回味华为高层所说的话,这番话无疑也是让很多网友们都感到非常的心酸。

华为最强5G芯片即将发布!全球首发台积电5nm工艺:硬碰高通/苹果

从美国最新发布的“新规”来看,显然美国已经对华为展开了全面的限制,禁止华为使用美国的技术以及设备,就连华为的芯片代工厂商想要使用美国的技术以及设备为华为提供芯片代工服务,就必须要得到美国方面的许可,当然华为对此也是早有准备,华为不仅仅向台积电紧急追加了一笔50亿元芯片订单,确保华为麒麟1020芯片能够拥有充足的产能,当然对于全新的麒麟1020芯片,唯一的遗憾或许就是由于准备的太早,并没能够使用上ARM最新的芯片架构—A78、X1;依旧使用的是ARM A77芯片架构,但得以与台积电5nm芯片工艺加持,所以华为麒麟1020芯片性能也将会得到巨大的提升,根据业内人士透露,华为麒麟1020芯片的性能提升幅度将超过50%;

华为最强5G芯片即将发布!全球首发台积电5nm工艺:硬碰高通/苹果

根据相关媒体的报道,华为麒麟1020芯片将会采用台积电5nm工艺制程,成为全球首发5nm芯片厂商,同时也采用了ARM Cortex-A77 CPU架构以及最新的达芬奇架构NPU,集成了华为新一代5G基带芯片,所以在整体的性能表现、功耗、发热、5G网络等等,都将会得到全方位的升级,而华为Mate 40系列手机依旧将会全球首发麒麟1020芯片,最快有望在9月份发布上市。

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华为最强5G芯片即将发布!全球首发台积电5nm工艺:硬碰高通/苹果

华为麒麟1020将与高通骁龙875、苹果A14芯片再次正面交锋

根据目前爆料信息显示,高通骁龙875处理器将会采用ARM最新的 Cortex-A78、Cortex-X1 CPU架构,整体性能相较于骁龙865处理器提升了近30%;但依旧还会继续采用高通X60 外挂5G基带芯片方案,这意味着在功耗、发热、5G网络性能等方面,也将会再次落后于华为麒麟1020芯片,当然在CPU、GPU性能方面无疑也是要领先于麒麟1020芯片,不得不说,对于华为麒麟1020、高通骁龙875处理器,依旧还是难分胜负,各有千秋。

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除了华为麒麟1020芯片以及高通骁龙875芯片,下半年还有一款重磅的苹果A14系列芯片,虽然整体的性能相较于上一代苹果A13芯片,同样也提升了接近30%,这意味着苹果A14芯片将会再次成为地表最强的手机CPU芯片,但由于苹果A14芯片同样没有内置5G基带芯片,而是采用外挂高通X55 5G基带芯片的方案,虽然一定程度上能够解决苹果手机信号差的问题,但在功耗、发热、5G网络性能方面,肯定也是不如华为麒麟1020芯片;

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最后:由于美国对华为的“禁令”再一次升级,对此很多网友也纷纷担忧华为麒麟1020芯片将会成为华为高端自研5G芯片的绝唱,所以很多网友都纷纷看好华为麒麟1020以及华为Mate40系列手机。对此各位小伙伴们,你们对于华为年度最强5G芯片—麒麟1020,再次硬碰苹果A14以及高通骁龙875处理器,在功耗、发热、 5G网络性能方面更具优势,华为麒麟1020芯片是否能够再次脱颖而出呢?欢迎在评论区中留言讨论,期待你们的精彩评论!

标签:华为nm芯片工艺麒麟全球Cortex-A性能苹果高通骁观点评论高通台积电


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